Spiegelanordnung mit gekühlten Spiegelelementen und Lithographiesystem
Die Erfindung betrifft eine Spiegelanordnung, insbesondere für ein Lithographiesystem, umfassend: eine Mehrzahl von Spiegelelementen (21), insbesondere in Form von MEMS-Spiegelmodulen, zur Reflexion von Strahlung, eine Mehrzahl von Trägerelementen (24), die jeweils einen Kopfbereich (27) zur Aufnahm...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | ger |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft eine Spiegelanordnung, insbesondere für ein Lithographiesystem, umfassend: eine Mehrzahl von Spiegelelementen (21), insbesondere in Form von MEMS-Spiegelmodulen, zur Reflexion von Strahlung, eine Mehrzahl von Trägerelementen (24), die jeweils einen Kopfbereich (27) zur Aufnahme eines der Spiegelelemente (21) aufweisen, eine Fassungsanordnung (25), die Einsatzöffnungen aufweist, die zur Aufnahme eines jeweiligen Sitzabschnitts (28) der Trägerelemente (24) ausgebildet sind, wobei die Mehrzahl von Trägerelementen (24) mit den Sitzabschnitten (28) in den Einsatzöffnungen der Fassungsanordnung (25) aufgenommen ist. Die Trägerelemente (24) weisen jeweils eine Kanaleinrichtung (32) zur Führung eines Kühlmediums (31) auf, die einen Einlass (33) für das Kühlmedium (31) und einen Auslass (34) für das Kühlmedium (31) umfasst.
The invention relates to a mirror arrangement, in particular for a lithography system, comprising: a plurality of mirror elements (21), in particular in the form of MEMS mirror modules, for reflecting radiation, a plurality of carrier elements (24), which each have a head region (27) for receiving one of the mirror elements (21), a mounting arrangement (25), which has insert openings, which are designed to receive a seat portion (28) of the carrier elements (24), wherein the seat portions (28) of the plurality of carrier elements (24) are received in the insert openings of the mounting arrangements (25). The carrier elements (24) each have a channel device (32) for conveying a cooling medium (31), said channel device comprising an inlet (33) for the cooling medium (31) and an outlet (34) for the cooling medium (31). |
---|