Vorrichtung zur Aufheizung eines Abgasstromes mit Toleranzausgleich
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Aufheizung eines Abgasstromes in einer Abgasstrecke, mit einer elektrisch beheizbaren Heizmatrix (1), mit einer Stützstruktur (3, 8) welche mit der Heizmatrix (1) über mehrere Stützstifte (2) verbunden ist, wobei die Vorrichtung in ein Gehäuse einer Abgass...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Aufheizung eines Abgasstromes in einer Abgasstrecke, mit einer elektrisch beheizbaren Heizmatrix (1), mit einer Stützstruktur (3, 8) welche mit der Heizmatrix (1) über mehrere Stützstifte (2) verbunden ist, wobei die Vorrichtung in ein Gehäuse einer Abgasstrecke einsetzbar ist, wobei die Heizmatrix (1) einer Mehrzahl von Strömungskanälen aufweist, die entlang der Hauptdurchströmungsrichtung von einer die Einströmseite bildende Stirnfläche zu einer die Ausströmseite bildende Stirnfläche durchströmbar sind, wobei die Stützstruktur (3, 8) gitterartig ausgebildet ist und der Heizmatrix (1) vor und/oder nachgelagert ist, wobei die Stützstifte (2), welche in die Heizmatrix (1) eingesteckt sind und über die Einströmseite und/oder die Ausströmseite hervorstehen stoffschlüssig mit der Stützstruktur (3, 8) verbunden sind, wobei die Stützstruktur (3) auf der der Heizmatrix (1) zugewandten Oberfläche Lotreservoirs (6, 7, 9, 10) aufweist, in welche die jeweils freien Enden (4, 5) der Stützstifte (2) eingesteckt sind.
The invention relates to a device for heating an exhaust gas flow in an exhaust gas section, comprising an electrically heatable heating matrix (1) and a support structure (3, 8) which is connected to the heating matrix (1) via multiple support pins (2), wherein the device can be inserted into a housing of an exhaust gas section, The heating matrix (1) has a plurality of flow channels, through which exhaust gas can flow along the main flow direction from an end surface that forms the inflow side to an end surface that forms the outflow side. The support structure (3, 8) is designed in the form of a grid, and the heating matrix (1) is mounted upstream and/or downstream thereof. The support pins (2) are inserted into the heating matrix (1) and are bonded to the support structure (3, 8) while protruding beyond the inflow side and/or the outflow side. The support structure (3) has solder reservoirs (6, 7, 9, 10) on the surface facing the heating matrix (1), the free end (4, 5) of each support pin (2) being inserted into a respective solder reservoir. |
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