Elektronikbaugruppe und Verfahren zur Herstellung einer Elektronikbaugruppe

Die Erfindung betrifft eine Elektronikbaugruppe, umfassend- mindestens ein Leistungshalbleiterelement (6),- mindestens einen Temperatursensor (7) und- mindestens ein Substrat (5), wobei der mindestens eine Temperatursensor (7) und das mindestens eine Leistungshalbleiterelement (6) in voneinander ver...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Rang, Oliver, Schmäling, Jan, Arnaout, Samy
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS BASIC ELECTRIC ELEMENTS CONTROL OR REGULATION THEREOF CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERATION SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft eine Elektronikbaugruppe, umfassend- mindestens ein Leistungshalbleiterelement (6),- mindestens einen Temperatursensor (7) und- mindestens ein Substrat (5), wobei der mindestens eine Temperatursensor (7) und das mindestens eine Leistungshalbleiterelement (6) in voneinander verschiedenen Abschnitten an dem Substrat (5) oder an verschiedenen Substraten (5) befestigt sind, wobei das mindestens eine Leistungshalbleiterelement (6) und der mindestens eine Temperatursensor (7) über mindestens ein thermisches Verbindungselement (8) verbunden sind, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronikbaugruppe. The invention relates to an electronic assembly and to a method for producing an electronic assembly, comprising:-at least one power semiconductor element (6),-at least one temperature sensor (7), and-at least one substrate (5), the at least one temperature sensor (7) and the at least one power semiconductor element (6) are fastened to the substrate (5) in mutually different sections or to different substrates (5), and wherein the at least one power semiconductor element (6) and the at least one temperature sensor (7) are connected via at least one thermal connection element (8).