Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltung (2) für einen Elektromotor, wobei eine Leiterplatte (4) mit einer Leiterplattenaussparung (16) und eine elektronische Komponente (6) mit einem elektrischen Anschluss (12) zur Lötverbindung mit der Leiterplatte (4) bere...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | ger |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltung (2) für einen Elektromotor, wobei eine Leiterplatte (4) mit einer Leiterplattenaussparung (16) und eine elektronische Komponente (6) mit einem elektrischen Anschluss (12) zur Lötverbindung mit der Leiterplatte (4) bereitgestellt wird, wobei der Querschnitt des Anschlusses (12) zu einer Eingriffskontur (18) für die Leiterplattenaussparung (16) umgeformt wird, wobei die Komponente (6) auf der Leiterplatte (4) derart platziert wird, dass die Eingriffskontur (18) zumindest abschnittsweise in die Leiterplattenaussparung (16) eingreift, und wobei der Anschluss (12) mittels eines Lötprozesses mit der Leiterplatte (4) kontaktiert und verbunden wird.
The invention relates to a method for producing an electrical circuit (2) for an electric motor, wherein a printed circuit board (4) with a printed circuit board cutout (16) and an electronic component (6) with an electrical connection (12) for solder connection to the printed circuit board (4) are provided, wherein the cross section of the connection (12) is reshaped to form an engagement contour (18) for the printed circuit board cutout (16), wherein the component (6) is placed on the printed circuit board (4) in such a way that the engagement contour (18) engages at least partially into the printed circuit board cutout (16), and wherein the connection (12) makes contact with and is connected to the printed circuit board (4) by means of a soldering process. |
---|