Spiegelbildliche Chips auf einem gemeinsamen Substrat

Ein elektronisches Gerät enthält ein Substrat mit darauf angeordneten Kontaktpads und Leiterbahnen, die die Kontaktpads miteinander verbinden. Ein erster integrierter Schaltkreis (IC, Integrated Circuit)-Chip ist auf dem Substrat montiert und enthält einen vordefinierten Satz von Schaltungskomponenten, die auf dem ersten IC-Chip in einem ersten geometrischen Muster angeordnet sind, das bei Reflexion um eine gegebene Achse in einer Ebene des Chips unsymmetrisch ist. Ein zweiter IC-Chip wird auf dem Substrat montiert und enthält den vordefinierten Satz von Schaltungskomponenten, die auf dem zweiten IC-Chip in einem zweiten geometrischen Muster angeordnet sind, das ein Spiegelbild des ersten geometrischen Musters in Bezug auf die gegebene Achse ist. An electronic device includes a substrate having contact pads disposed thereon and traces interconnecting the contact pads. A first integrated circuit (IC) die is mounted on the substrate and includes a predefined set of circuit components arranged on the first IC die in a first geometrical pattern, which is non-symmetrical under reflection about a given axis in a plane of the die. A second IC die is mounted on the substrate and includes the predefined set of circuit components arranged on the second IC die in a second geometrical pattern, which is a mirror image of the first geometrical pattern with respect to the given axis.