Verbindung eines auf einer Montageplatte angeordneten Sensoranordnung mit einem Messobjekt

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung einer auf einer Montageplatte angeordneten Sensoranordnung mit einem Messobjekt, das Verfahren umfassend die Schritte(100) Bereitstellen- eines Messobjekts,- einer Sensoranordnung, umfassend einen Dehnungsmessstreifen, der zumindest dazu eingerichtet ist, dehnende und stauchende Verformungen eines Messobjekts zu erfassen, sowie ein damit verbundenes Elektronikmodul,- einer ersten Verbindungsfolie und mindestens einer zweiten Verbindungsfolie, die jeweils metallische Materialien enthält, die bei ihrer Aktivierung exotherm reagieren,(200) Platzieren der ersten Verbindungsfolie zwischen der Montageplatte und dem Messobjekt,(300) Aktivieren der metallischen Materialien der ersten Verbindungsfolie, sodass sich die erste Verbindungsfolie derart erhitzt, dass zwischen der Montageplatte und dem Messobjekt eine stoffschlüssige Verbindung erzeugt wird,(400) Platzieren der zweiten Verbindungsfolie zwischen der Montageplatte und dem Dehnungsmessstreifen oder dem Elektronikmodul, und(500) Aktivieren der metallischen Materialien der zweiten Verbindungsfolie, sodass sich die zweite Verbindungsfolie derart erhitzt, dass zwischen dem Dehnungsmessstreifen oder dem Elektronikmodul und der Montageplatte eine stoffschlüssige Verbindung erzeugt wird. Ferner betrifft die Erfindung eine Anordnung einer Sensoranordnung an einem Messobjekt, wobei die Sensoranordnung durch das erfindungsgemäße Verfahren mit dem Messobjekt verbunden worden ist.