Verfahren zum Einbringen von elektronischen Komponenten in ein Kautschukprodukt
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einbringen von elektronischen Komponenten (10) in ein Kautschukprodukt (12), umfassend die Verfahrensschritte: a) Herstellen oder Bereitstellen einer elektronischen Komponente (10), b) Herstellen oder Bereitstellen eines ersten Kautschukbauteils (14) des Kaut...
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| Format: | Patent |
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| creator | Kwee, Renate Recker, Carla Ludwig, Jens |
| description | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einbringen von elektronischen Komponenten (10) in ein Kautschukprodukt (12), umfassend die Verfahrensschritte: a) Herstellen oder Bereitstellen einer elektronischen Komponente (10), b) Herstellen oder Bereitstellen eines ersten Kautschukbauteils (14) des Kautschukproduktes (12), sowie einen der Verfahrensschritte: c1) Auflegen der elektronischen Komponente (10) auf das erste Kautschukbauteil (14) und Bedecken der aufgelegten elektronischen Komponente (10) mit einer vulkanisierbaren Kautschukmischung (16), oder c2) Einhüllen der elektronischen Komponente (10) mit einer vulkanisierbaren Kautschukmischung (16) und Auflegen der eingehüllten elektronischen Komponente (10) auf das erste Kautschukbauteil (14), zum Erhalt einer Komponentenanordnung (18), in der die elektronische Komponente (10) vom erste Kautschukbauteil (14) und von der vulkanisierbaren Kautschukmischung (16) im Wesentlichen vollständig formumschließend umgeben ist, wobei die vulkanisierbare Kautschukmischung (16) eine Mooney-Viskosität ML (1+3 / 100 °C) gemäß DIN 53523-2-1991 von 50 MU oder weniger aufweist. |
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