Verfahren zum Einbringen von elektronischen Komponenten in ein Kautschukprodukt

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einbringen von elektronischen Komponenten (10) in ein Kautschukprodukt (12), umfassend die Verfahrensschritte: a) Herstellen oder Bereitstellen einer elektronischen Komponente (10), b) Herstellen oder Bereitstellen eines ersten Kautschukbauteils (14) des Kaut...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Kwee, Renate, Recker, Carla, Ludwig, Jens
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS DEVICES OR ARRANGEMENTS RELATED TO TYRES GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCESIN A PLASTIC STATE REPAIRING, OR CONNECTING VALVES TO, INFLATABLE ELASTIC BODIESIN GENERAL THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING TYRE CHANGING OR REPAIRING TYRE INFLATION VEHICLE TYRES VEHICLES IN GENERAL WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einbringen von elektronischen Komponenten (10) in ein Kautschukprodukt (12), umfassend die Verfahrensschritte: a) Herstellen oder Bereitstellen einer elektronischen Komponente (10), b) Herstellen oder Bereitstellen eines ersten Kautschukbauteils (14) des Kautschukproduktes (12), sowie einen der Verfahrensschritte: c1) Auflegen der elektronischen Komponente (10) auf das erste Kautschukbauteil (14) und Bedecken der aufgelegten elektronischen Komponente (10) mit einer vulkanisierbaren Kautschukmischung (16), oder c2) Einhüllen der elektronischen Komponente (10) mit einer vulkanisierbaren Kautschukmischung (16) und Auflegen der eingehüllten elektronischen Komponente (10) auf das erste Kautschukbauteil (14), zum Erhalt einer Komponentenanordnung (18), in der die elektronische Komponente (10) vom erste Kautschukbauteil (14) und von der vulkanisierbaren Kautschukmischung (16) im Wesentlichen vollständig formumschließend umgeben ist, wobei die vulkanisierbare Kautschukmischung (16) eine Mooney-Viskosität ML (1+3 / 100 °C) gemäß DIN 53523-2-1991 von 50 MU oder weniger aufweist.