Anordnung zur Temperaturmessung mindestens eines Bauteils

Die Erfindung betrifft eine Anordnung (1) zur Temperaturmessung mindestens eines Bauteils (2), umfassend das mindestens eine Bauteil (2) und mindestens einen Temperatursensor (10), wobei eine thermische Kopplung von dem mindestens einen Bauteil (2) zu dem mindestens einen Temperatursensor (10) mitte...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Rang, Oliver, Schmäling, Jan, Arnaout, Samy
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MEASURING MEASURING QUANTITY OF HEAT MEASURING TEMPERATURE PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES TESTING THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft eine Anordnung (1) zur Temperaturmessung mindestens eines Bauteils (2), umfassend das mindestens eine Bauteil (2) und mindestens einen Temperatursensor (10), wobei eine thermische Kopplung von dem mindestens einen Bauteil (2) zu dem mindestens einen Temperatursensor (10) mittels eines Bonddrahtes (11) erfolgt, wobei der Bonddraht (11) an der einen Seite an oder neben dem Bauteil (2) und an der anderen Seite an oder neben dem Temperatursensor (10) angeordnet ist.