Dichtungsanordnung in einem Elektronikgehäuse

Die Erfindung betrifft eine Dichtungsanordnung in einem Elektronikgehäuse (1) zur Aufnahme eines Elektronikbauteils (5), das zumindest zwei Gehäuseteile (7, 13) aufweist, die an Kontaktflächen (25, 17) unter Bildung einer Dichtzone (D) zusammengefügt sind, mittels der das Gehäuseinnere (3) von der ä...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Wehry, Eduard, Rang, Oliver, Bertram, Timo
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft eine Dichtungsanordnung in einem Elektronikgehäuse (1) zur Aufnahme eines Elektronikbauteils (5), das zumindest zwei Gehäuseteile (7, 13) aufweist, die an Kontaktflächen (25, 17) unter Bildung einer Dichtzone (D) zusammengefügt sind, mittels der das Gehäuseinnere (3) von der äußeren Umgebung abgedichtet ist, wobei eines der Gehäuseteile (7, 13) eine EMV-Abschirmung aufweist, mittels der die äußere Umgebung vor EMV-Strahlung geschützt ist. Die EMV-Abschirmung ist als eine am Gehäuseteil (13) angespritzte Klebe- oder Formraupe (19) aus einem elektrisch leitfähigen sowie elastisch verformbaren Material ausgebildet ist. Alternativ dazu kann die EMV-Abschirmung als eine Aufsteckdichtung oder Einsteckdichtung ausgebildet sein, die als separates Bauteil in Formschlußverbindung mit dem Gehäuseteil (13) gebracht ist.