Elektronische Baugruppe

Die Erfindung betrifft eine Elektronische Baugruppe (100), umfassend wenigstens ein in einem Modulgehäuse (10) angeordnetes, wärmeerzeugendes Bauelement (14), eine ein Kühlgehäuse (20) aufweisende Kühleinrichtung, wobei das Kühlgehäuse (20) auf der dem Modulgehäuse (10) zugewandten Seite zumindest im Wesentlichen starr und wärmeleitend mit dem Modulgehäuse (10) verbunden ist, wobei das Kühlgehäuse (20) auf der dem Modulgehäuse (10) zugewandten Seite eine Kühleroberseite (22) und auf der dem Modulgehäuse (10) abgewandten Seite eine Kühlerunterseite (30) aufweist, wobei die Kühleroberseite (22) und die Kühlerunterseite (30) im Überdeckungsbereich mit dem Modulgehäuse (10) mechanisch zumindest mittelbar miteinander verbunden sind. The invention relates to an electronic assembly (100) comprising: at least one heat-generating device (14) arranged in a module housing (10); the invention relates to a cooling device having a cooling housing (20), the cooling housing (20) being connected to the module housing (10) on the side facing the module housing (10) in an at least substantially rigid and thermally conductive manner, the cooling housing (20) having a cooler upper side (22) on the side facing the module housing (10) and a cooler lower side (30) on the side facing away from the module housing (10), wherein the cooler upper side (22) and the cooler lower side (30) are at least indirectly mechanically connected to each other in the region of overlap with the module housing (10).