Verfahren Zur Herstellung Eines Halbleiterbauteils Und Halbleiterbauteil

Verfahren Zur Herstellung Eines Halbleiterbauteils Und Halbleiterbauteil

In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils (100) einen Schritt A), in dem ein Träger (1) mit einem darauf angeordneten Halbleiterchip (2) bereitgestellt wird. In einem Schritt B) wird ein Formkörper (3, 4) auf dem Träger seitlich neben dem Halb...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: McCaw, Philipp, Gebuhr, Tobias, Betz, Michael
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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creator McCaw, Philipp
Gebuhr, Tobias
Betz, Michael
description In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils (100) einen Schritt A), in dem ein Träger (1) mit einem darauf angeordneten Halbleiterchip (2) bereitgestellt wird. In einem Schritt B) wird ein Formkörper (3, 4) auf dem Träger seitlich neben dem Halbleiterchip mittels eines additiven Verfahrens erzeugt. In at least one embodiment, the method for manufacturing a semiconductor device (100) comprises the following steps: A) providing a carrier (1) having a semiconductor chip (2) disposed thereon. B) producing a moulded body (3, 4) on the carrier laterally next to the semiconductor chip by means of an additive process.
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