Verfahren Zur Herstellung Eines Halbleiterbauteils Und Halbleiterbauteil
In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils (100) einen Schritt A), in dem ein Träger (1) mit einem darauf angeordneten Halbleiterchip (2) bereitgestellt wird. In einem Schritt B) wird ein Formkörper (3, 4) auf dem Träger seitlich neben dem Halb...
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| Hauptverfasser: | , , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
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| Zusammenfassung: | In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils (100) einen Schritt A), in dem ein Träger (1) mit einem darauf angeordneten Halbleiterchip (2) bereitgestellt wird. In einem Schritt B) wird ein Formkörper (3, 4) auf dem Träger seitlich neben dem Halbleiterchip mittels eines additiven Verfahrens erzeugt.
In at least one embodiment, the method for manufacturing a semiconductor device (100) comprises the following steps: A) providing a carrier (1) having a semiconductor chip (2) disposed thereon. B) producing a moulded body (3, 4) on the carrier laterally next to the semiconductor chip by means of an additive process. |
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