Baueinheit für Leistungsmodule sowie Montageverfahren für die Baueinheit für Leistungsmodule

Baueinheit für Leistungsmodule (1) mit mindestens einer Leistungsmodul (2) mit einem Kühlkanal (3) mit Ein- und Auslass (6), wobei der Kühlkanal (3) von einer unteren Halbschale (4) und einer oberen Halbschale (5) gebildet ist und die Leitungselektronik (2) Kühlrippen (7) besitzt, die durch einen Au...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Schnabel, Thomas, Leitner, Martin, Lautner, Stefan, Hofstetter, Hannes, Pessl, Benjamin
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Baueinheit für Leistungsmodule (1) mit mindestens einer Leistungsmodul (2) mit einem Kühlkanal (3) mit Ein- und Auslass (6), wobei der Kühlkanal (3) von einer unteren Halbschale (4) und einer oberen Halbschale (5) gebildet ist und die Leitungselektronik (2) Kühlrippen (7) besitzt, die durch einen Ausschnitt (5a) in den Kühlkanal (3) ragen, wobei der Kühlkanal (3) zwischen Leistungsmodul (2) und oberer Halbschale (5) stoffschlüssig verschlossen ist. The invention relates to an assembly for power modules (1), comprising at least one power module (2) and comprising a cooling channel (3) having an inlet and an outlet (6), wherein the cooling channel (3) is formed by a lower half shell (4) and an upper half shell (5) and the power electronics system (2) has cooling ribs (7) which protrude into the cooling channel (3) through a cut-out (5a), wherein the cooling channel (3) is integrally sealed between the power module (2) and the upper half shell (5).