FEUCHTIGKEITSVERSIEGELUNGSBESCHICHTUNG EINER HYBRID GEBONDETEN GESTAPELTEN DIE-GEHÄUSEANORDNUNG

Gestapelte Die-Anordnungen mit einer Feuchtigkeitsversiegelungsschicht gemäß Ausführungsformen sind hierin beschrieben. Eine mikroelektronische Gehäusestruktur weist einen ersten Die mit einem zweiten und einem angrenzenden dritten Die auf dem ersten Die auf. Sowohl der zweite als auch der dritte Di...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Karhade, Omkar, Mahajan, Ravindranath, Sarkar, Arnab, Pelto, Christopher, Mallik, Debendra, Kabir, Mohammad Enamul, Kim, Gwang-soo, Deshpande, Nitin, Agraharam, Sairam
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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