FEUCHTIGKEITSVERSIEGELUNGSBESCHICHTUNG EINER HYBRID GEBONDETEN GESTAPELTEN DIE-GEHÄUSEANORDNUNG

Gestapelte Die-Anordnungen mit einer Feuchtigkeitsversiegelungsschicht gemäß Ausführungsformen sind hierin beschrieben. Eine mikroelektronische Gehäusestruktur weist einen ersten Die mit einem zweiten und einem angrenzenden dritten Die auf dem ersten Die auf. Sowohl der zweite als auch der dritte Die umfassen hybride Bondgrenzflächen mit dem ersten Die. Eine erste Schicht befindet sich auf einem Gebiet des ersten Die angrenzend an Seitenwände der zweiten und der dritten Dies und angrenzend an einen Randabschnitt des ersten Die. Die erste Schicht umfasst ein Diffusionsbarrierematerial. Eine zweite Schicht befindet sich über der ersten Schicht, der zweiten Schicht, wobei eine obere Fläche der zweiten Schicht im Wesentlichen koplanar mit den oberen Flächen der zweiten und dritten Dies ist. Die erste Schicht stellt eine hermetische Feuchtigkeitsversiegelungsschicht für gestapelte Die-Gehäusestrukturen bereit. Stacked die assemblies having a moisture sealant layer according to embodiments are described herein. A microelectronic package structure having a first die with a second and an adjacent third die on the first die. Each of the second and third die comprise hybrid bonding interfaces with the first die. A first layer is on a region of the first die adjacent sidewalls of the second and the third dies, and adjacent an edge portion of the first die. The first layer comprises a diffusion barrier material A second layer is over the first layer, the second layer, wherein a top surface of the second layer is substantially coplanar with the top surfaces of the second and third dies. The first layer provides a hermetic moisture sealant layer for stacked die package structures.