Anordnung mit einer Mehrzahl Leistungshalbleitermodulen

Vorgestellt wird eine Anordnung mit einer Mehrzahl Leistungshalbleitermodulen, insbesondere von drei oder vier Leistungshalbleitermodulen, wobei jedes der Leistungshalbleitermodule ein Gehäuse, ein Substrat und maximal drei Lastanschlusselemente aufweist, wobei jedes der Lastanschlusselemente einen...

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1. Verfasser: Röblitz, Martin
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Vorgestellt wird eine Anordnung mit einer Mehrzahl Leistungshalbleitermodulen, insbesondere von drei oder vier Leistungshalbleitermodulen, wobei jedes der Leistungshalbleitermodule ein Gehäuse, ein Substrat und maximal drei Lastanschlusselemente aufweist, wobei jedes der Lastanschlusselemente einen Substratanschlussabschnitt, einen Außenanschlussabschnitt und einen dazwischen angeordnet Verbindungsabschnitt aufweist, wobei die Verbindungsabschnitte eines ersten Lastanschlusselements und eines zweiten Lastanschlusselements eng benachbart und elektrisch voneinander isoliert angeordnet sind und wobei in einem ersten und einem zweiten Leistungshalbleitermodul zwischen die ersten und zweiten Lastanschlusselemente ein erster Leistungsschalter geschaltet ist, in einem dritten und vierten Leistungshalbleitermodul zwischen die ersten und zweiten Lastanschlusselement ein zweiter Leistungsschalter und seriell dazu eine Leistungsdiode geschaltet ist, wobei das zweite Lastanschlusselement des ersten Leistungshalbleitermoduls mit dem ersten Lastanschlusselement des zweiten Leistungshalbleitermoduls und mit dem ersten Lastanschlusselement des dritten Leistungshalbleitermoduls und mit dem zweiten Lastanschlusselement des vierten Leistungshalbleitermoduls verbunden ist.