INTEGRIERTE SCHALTUNGSPACKAGES UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG

Bei einer Ausführungsform weist eine Vorrichtung Folgendes auf: einen integrierten Schaltungs-Die mit einem Die-Verbindungselement; eine dielektrische Schicht auf dem integrierten Schaltungs-Die; eine UBM-Schicht (UBM: Metallisierung unter dem Kontakthügel), die einen Leitungsteil auf der dielektris...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Pai, Wei-Chun, Ho, Cheng Wei, Chui, Sheng-Huan, Chen, Chun-Jen
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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