SPANNUNGSARMES LASERMODIFIZIERTES MOLDKAPPEN-PACKAGE

Ein elektronisches Bauelement weist ein Halbleiter-Die, einen an eine Seite des Halbleiter-Dies gekoppelten Bonddraht und eine Package-Struktur, die das Halbleiter-Die und den Bonddraht umschließt, auf. Die Package-Struktur weist eine Package-Seite mit einer Aussparung auf, die sich von der Package-Seite zu der Seite des Halbleiter-Dies nach innen erstreckt. Die Aussparung weist einen Boden auf, der von der Seite des Halbleiter-Dies beabstandet ist, und der Boden ist von dem Bonddraht beabstandet. An electronic device includes a semiconductor die, a bond wire coupled to a side of the semiconductor die, and a package structure that encloses the semiconductor die and the bond wire. The package structure has a package side with a recess that extends inward from the package side toward the side of the semiconductor die. The recess has a bottom that is spaced apart from the side of the semiconductor die, and the bottom is spaced apart from the bond wire.