HALBLEITERGEHÄUSE MIT DOPPELTFUNKTIONALER THERMISCHER LEISTUNGSFÄHIGKEIT UND DARAUF BEZOGENE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG

Geformtes Halbleitergehäuse (100) aufweisend: einen Halbleiterchip (102); ein Substrat (104), das an einer ersten Seite des Halbleiterchips (102) befestigt ist; eine Vielzahl von Leitungen, die elektrisch mit einer Kontaktfläche an einer zweiten Seite des Halbleiterchips (102) gegenüber der ersten Seite verbunden sind; einen Kühlkörperclip (118), der thermisch mit der Kontaktfläche verbunden ist; und eine Formmasse (120), die den Halbleiterchip (102), einen Teil der Leitungen, einen Teil des Kühlkörperclips (118) und mindestens einen Teil des Substrats (104) einkapselt. Die Formmasse (120) umfasst eine erste Hauptseite (122), eine zweite Hauptseite (122), die der ersten Hauptseite (122) gegenüberliegt und an der das Substrat (104) angeordnet ist, und einen Rand (128), der sich zwischen der ersten Hauptseite (122) und der zweiten Hauptseite (124) erstreckt. Die Leitungen (110) ragen von gegenüberliegenden erster und zweiter Flächen (130, 132) des Randes (128) der Formmasse (120) hervor. Der Kühlkörperclip (118) ragt aus den gegenüberliegenden dritte und vierte Fläche (134, 136) des Randes (128) der Formmasse (120) hervor. A molded semiconductor package includes: a semiconductor die; a substrate attached to a first side of the semiconductor die; a plurality of leads electrically connected to a second side of the semiconductor die opposite the first side; a heat sink clip thermally coupled to a pad at the second side of the semiconductor die; and a molding compound encapsulating the die, part of the leads, part of the heat sink clip, and at least part of the substrate. The molding compound has a first main side, a second main side opposite the first main side and at which the substrate is disposed, and an edge extending between the first main side and the second main side. The leads protrude from opposing first and second faces of the edge of the molding compound. The heat sink clip protrudes from opposing third and fourth faces of the edge of the molding compound.