Induktionskochfeld

Die Erfindung betrifft ein Induktionskochfeld (100), umfassend eine Deckplatte (102) mit mindestens einer Kochstelle (104), ein parallel zu der Deckplatte angeordnetes Halteblech (106), mindestens eine in einem Zwischenraum zwischen der Deckplatte und dem Haltblech angeordnete induktive Heizspule (108), mindestens ein auf einer der Heizspule abgewandten Seite des Halteblechs angeordnetes Elektronikgehäuse (110) mit einer Elektronik (112) für die Heizspule und einen das Induktionskochfeld nach unten hin begrenzenden Unterkasten (120), wobei das Elektronikgehäuse mit der Elektronik in dem nach oben offenen Unterkasten angeordnet ist und das Halteblech den Unterkasten nach oben im Wesentlichen luftdicht abdeckt, und wobei das Induktionskochfeld mindestens ein Gebläse (125) aufweist, mittels dem in dem Unterkasten ein Kühlluftstrom (155) zur Kühlung der Elektronik erzeugbar ist. Dabei ist jedem Gebläse des Induktionskochfeldes eine jeweilige Eintrittsöffnung (140) in dem Unterkasten zugeordnet, wobei im Bereich der Eintrittsöffnung ein jeweiliger Luftkanal (150) in dem Unterkasten derart angeordnet ist, dass Umgebungsluft (145) aus einer Umgebung des Induktionskochfeldes durch die jeweilige Eintrittsöffnung über den entsprechenden Luftkanal durch das jeweilige Gebläse geführt wird, so dass ein geführter Kühlluftstrom aus Umgebungsluft für jedes Gebläse bereitgestellt wird und durch einen hinter dem jeweiligen Gebläse befindlichen Kühlkörper (160) durchgeführt wird. An induction hob includes: a cover plate having at least one cooking area; a holding plate arranged parallel to the cover plate; at least one inductive heating coil arranged in an intermediate space between the cover plate and the holding plate; at least one electronics housing having electronics for the heating coil, which at least one electronics housing is arranged on a side of the holding plate facing away from the heating coil; a lower casing that delimits the induction hob at a bottom thereof; and at least one fan by which a cooling air flow for cooling the electronics is generatable in the lower casing. The at least one electronics housing is arranged in the lower casing, which is open at a top thereof, the holding plate covering the lower casing in an essentially airtight manner.