VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES BAUELEMENTS UND BAUELEMENT

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Bauelements, bei dem die folgenden Schritte ausgeführt werden. Zunächst wird ein Träger bereitgestellt, wobei der Träger ein elektrisch nicht-leitendes Trägermaterial aufweist. Anschließend wird eine Haftstoffschicht auf den Träger aufgebrach...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Lin-Lefebvre, I-Hsin, Schwarz, Thomas, Wittmann, Sebastian, Barchmann, Bernd
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Bauelements, bei dem die folgenden Schritte ausgeführt werden. Zunächst wird ein Träger bereitgestellt, wobei der Träger ein elektrisch nicht-leitendes Trägermaterial aufweist. Anschließend wird eine Haftstoffschicht auf den Träger aufgebracht. Dabb wird ein Halbleiterchip auf der Haftstoffschicht aufgebracht. Danach wird eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen zumindest einem Kontaktbereich des Halbleiterchips und dem Träger mittels einer Metallbeschichtung hergestellt derart, dass die elektrisch leitfähige Verbindung zumindest teilweise an den Träger angrenzt.