Halbleitervorrichtung

Eine Aufgabe ist, eine Technik zum Unterbinden, dass sich ein Lötmittel von einem Kupferblock ablöst, zur Verfügung zu stellen. Ein Kupferblock ist mittels eines ersten Lötmittels auf eine Kupferstruktur gebondet, und ein Elektrodenanschluss ist mittels eines zweiten Lötmittels auf den Kupferblock gebondet. Das Versiegelungsharz bedeckt die Kupferstruktur, das erste Lötmittel, den Kupferblock, das zweite Lötmittel, den Elektrodenanschluss und das Halbleiterelement. Die Fläche des Teils des Kupferblocks, der durch das erste Lötmittel gebondet ist, ist größer als die Fläche des Teils des Kupferblocks, der durch das zweite Lötmittel gebondet ist. An object is to provide a technique for suppressing solder from peeling from a copper block. A copper block is bonded on a copper pattern via first solder and an electrode terminal is bonded on the copper block via second solder. The sealing resin covers the copper pattern, the first solder, the copper block, the second solder, the electrode terminal, and the semiconductor element. The area of the portion of the copper block bonded by the first solder is greater than the area of the portion of the copper block bonded by the second solder.