Halbleitergehäuse und Verfahren zu deren Herstellung

Ein Halbleitergehäuse enthält einen Leiterrahmen, umfassend ein Diepad und eine erste Reihe von Anschlussleitern, wobei mindestens ein Anschlussleiter der ersten Reihe von Anschlussleitern physisch von dem Diepad durch eine Lücke getrennt ist. Das Halbleitergehäuse enthält ferner eine Halbleiterkomp...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Piller, Andreas, Goa, Joo Ming, Macheiner, Stefan, Bemmerl, Thomas, Calo, Paul Armand Asentista, Dinkel, Markus, Tay, Wee Boon, Myers, Edward
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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