Baugruppe mit einem Kunststoffformkörper und einer Mehrzahl von Lastanschlusselementen und Leistungshalbleitereinrichtung hiermit

Es wird eine Baugruppe und eine Leistungshalbleitereinrichtung hiermit vorgestellt. Die Baugruppe ist ausgebildet mit einem Kunststoffformkörper und einer Mehrzahl von Lastanschlusselementen der Leistungshalbleitereinrichtung, wobei das jeweilige Lastanschlusselement ausgebildet ist als ein flächiger Metallformkörper mit einer ersten und einer dieser gegenüberliegenden zweiten Hauptfläche und mit einer ersten und einer dieser gegenüberliegenden zweiten Nebenfläche, wobei diese Nebenflächen die Hauptflächen verbinden, und mit einem Anschlussabschnitt, wobei der Kunststoffformkörper eine Mehrzahl von Rinnen ausbildet und hierzu einen Bodenteilkörper, einen ersten und einen zweiten Randkörper und einen Trennkörper aufweist, wobei jeweils ein Lastanschlusselement zumindest mit einem wesentlichen Abschnitt in einer zugeordneten Rinne angeordnet ist, wobei ein Randkörper der Rinne eine in Richtung auf den eine Hauptfläche des unmittelbar benachbarten Anschlusselements gerichtete Vertiefung aufweist. A module and a power semiconductor device wherein a module is configured with a molded plastic body and load terminal elements of the power semiconductor device, wherein respective load terminal elements are configured as a flat shaped metal body having a first main face and an opposite second main face, and having a first secondary face and an opposite second secondary face. The secondary faces connect the main faces, and have a terminal section, wherein the molded plastic body forms channels and comprises a bottom body part, a first and a second edge body and a partition body. The load terminal elements are arranged with a section in an associated channel, and an edge body of the channel has an indentation directed towards the one main face of the directly neighboring terminal element.