Mikrostruktur aus Glas, Mikro-Mechanik und zugehörige Verwendung

Um die Anwendungsmöglichkeiten des vorbekannten LIDE (laser induced deep etching)-Verfahrens auszuweiten, wird vorgeschlagen, bei der Herstellung einer mikromechanischen Mikrostruktur (1) durch Setzen von einer Vielzahl von Laserpulsen (4) auf einem Glas-Substrat (3) mit nachfolgendem nasschemischen Ätzschritt zum Freilegen der Mikrostruktur (1) die Lage derjenigen Laserpulse (4) genau zu kontrollieren, die die äußere Kontur (6) der Mikrostruktur (1) definieren. Dadurch wird es möglich, eine räumliche Phasenlage φ von sich gegenüberliegenden Laserpulsen (4) beziehungsweise Laserpunkten (4), die zu beiden Seiten der Mikrostruktur (1) angeordnet sind, und ein jeweiliges Laserpulspaar (18) bilden, zu kontrollieren. Durch homogene Einstellung der Phasenlage φ ist es möglich, die mechanischen Eigenschaften der Mikrostruktur (1) günstig zu beeinflussen bzw. gezielt einzustellen. In order to extend the possible applications of the previously known LIDE (laser induced deep etching) process, according to the invention, during the production of a micromechanical microstructure (1), the position of those laser pulses (4) which define the outer contour (6) of the microstructure (1) are precisely controlled by applying a plurality of laser pulses (4) to a glass substrate (3) with a subsequent wet-chemical etching step in order to expose the microstructure (1). This makes it possible to control the spatial phase position φ of opposing laser pulses (4) or laser points (4), which are arranged on both sides of the microstructure 1 and form a laser pulse pair (18), but also the extent of so-called sidewall scalloping. By controlling the phase position φ and/or the sidewall scalloping, it is possible to influence the mechanical properties of the microstructure (1) favourably or in the desired form or to adjust them in a targeted manner (cf. figure 8).