Eingekapseltes Package mit freiliegenden elektrisch leitfähigen Strukturen und einer Seitenwandaussparung

Ein Package (100) aufweisend eine elektronische Komponente (102), eine Einkapselung (104), welche zumindest einen Teil der elektronischen Komponente (102) einkapselt, eine erste elektrisch leitfähige Struktur (106), welche auf einer Seite der elektronischen Komponente (102) angeordnet ist, eine zweite elektrisch leitfähige Struktur (108), welche auf einer gegenüberliegenden anderen Seite der elektronischen Komponente (102) angeordnet ist und mit der elektronischen Komponente (102) elektrisch gekoppelt ist, und mindestens eine Seitenwandaussparung (110) an der Einkapselung (104), wobei die erste elektrisch leitfähige Struktur (106) und die zweite elektrisch leitfähige Struktur (108) so konfiguriert sind, dass sie während eines Betriebs des Packages (100) bei verschiedenen elektrischen Potenzialen sind, und wobei die erste elektrisch leitfähige Struktur (106) und die zweite elektrisch leitfähige Struktur (108) bei gegenüberliegenden Hauptoberflächen der Einkapselung (104) freiliegen. A package is disclosed. In one example, the package includes an electronic component and an encapsulant encapsulating at least part of the electronic component. A first electrically conductive structure is arranged on one side of the electronic component, a second electrically conductive structure arranged on an opposing other side of the electronic component and being electrically coupled with the electronic component, and at least one sidewall recess at the encapsulant. The first electrically conductive structure and the second electrically conductive structure are configured to be at different electric potentials during operation of the package. The first electrically conductive structure and the second electrically conductive structure are exposed at opposing main surfaces of the encapsulant.