Laserbearbeitungsanlage

Eine Laserbearbeitungsanlage (10) mit einem Lasergerät (11), mindestens einer Bearbeitungs- und Scanneroptik (12) sowie mindestens einem Laserlichtkabel (13) mit Steckverbindungen (14), wobei ein Kühlkreislauf (15) vorgesehen ist, der zumindest die Bearbeitungs- und/oder Scanneroptik (12) und die St...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Huonker, Martin
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS OPTICS PERFORMING OPERATIONS PHYSICS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Eine Laserbearbeitungsanlage (10) mit einem Lasergerät (11), mindestens einer Bearbeitungs- und Scanneroptik (12) sowie mindestens einem Laserlichtkabel (13) mit Steckverbindungen (14), wobei ein Kühlkreislauf (15) vorgesehen ist, der zumindest die Bearbeitungs- und/oder Scanneroptik (12) und die Steckverbindungen (14) des mindestens einen Laserlichtkabels (13) durchsetzt und in dem ein Diorganopolysiloxan als Kühlmittel zirkuliert. The invention relates to a laser processing system (10) with a laser device (11), at least one processing and scanner optic (12) and at least one laser light cable (13) with plug connections (14), wherein a cooling circuit (15) which extends at least through the processing and/or scanner optic (12) and the plug connections (14) of the at least one laser light cable (13) and in which a diorganopolysiloxane circulates as a coolant, is provided.