VERSETZTES KONTAKT-PAD ZUM VERRINGERN DER SPANNUNG

Ein Verfahren umfasst das Bilden einer ersten Polymerschicht über einer Mehrzahl von Metall-Pads und das Strukturieren der ersten Polymerschicht zum Bilden einer Mehrzahl von Öffnungen in der ersten Polymerschicht. Die Mehrzahl von Metall-Pads wird durch die Mehrzahl von Öffnungen freigelegt. Eine Mehrzahl leitfähiger Durchkontaktierungen wird in der Mehrzahl von Öffnungen gebildet. Eine Mehrzahl leitfähiger Pads wird über der Mehrzahl leitfähiger Durchkontaktierungen gebildet und kontaktiert diese. Ein leitfähiges Pad in der Mehrzahl leitfähiger Pads ist gegenüber einer leitfähigen Durchkontaktierung, welche direkt unter dem leitfähigen Pad und in physischem Kontakt mit diesem angeordnet ist, seitlich versetzt. Eine zweite Polymerschicht wird gebildet, um die Mehrzahl leitfähiger Pads zu bedecken und physisch zu kontaktieren. A method includes forming a first polymer layer over a plurality of metal pads, and patterning the first polymer layer to forming a plurality of openings in the first polymer layer. The plurality of metal pads are exposed through the plurality of openings. A plurality of conductive vias are formed in the plurality of openings. A plurality of conductive pads are formed over and contacting the plurality of conductive vias. A conductive pad in the plurality of conductive pads is laterally shifted from a conductive via directly underlying, and in physical contact with, the conductive pad. A second polymer layer is formed to cover and in physical contact with the plurality of conductive pads.