Massekontaktmodul für ein Steuergerät sowie Steuergerät und Montageverfahren
Die Erfindung betrifft ein Massekontaktmodul (100) für ein Steuergerät (1000), umfassend:- einen sich in einer Längsrichtung (L) erstreckenden Einpresskontakt (110) mit einem Steckabschnitt (111) zur Ausbildung einer elektrisch leitenden Einpressverbindung mit einer Leiterplatte (300), und einem in...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
Schlagworte: | |
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Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft ein Massekontaktmodul (100) für ein Steuergerät (1000), umfassend:- einen sich in einer Längsrichtung (L) erstreckenden Einpresskontakt (110) mit einem Steckabschnitt (111) zur Ausbildung einer elektrisch leitenden Einpressverbindung mit einer Leiterplatte (300), und einem in Längsrichtung (L) beabstandeten Endabschnitt (114), welcher zur Anlage an einer Anlagefläche (604) ausgebildet ist. Die Erfindung schlägt ein mit dem Einpresskontakt (110) verbundenes Stützteil (120) vor, welches dazu ausgestaltet ist, unter Ausbildung einer form- und/oder stoffschlüssigen Verbindung mit der Vergussmasse (500), eine kraftleitende Verbindung zwischen der Leiterplatte (300) und dem Einpresskontakt (110) zu bilden. Die Erfindung betrifft ferner ein Steuergerät (ECU) mit einem solchen Massekontaktmodul und ein Montageverfahren zur Montage eines entsprechenden Steuergeräts.
The invention relates to a mass-contact module (100) for a control device (1000), comprising: - a press-in contact (110), which extends in a longitudinal direction (L) and has a plug-in portion (111), for forming an electrically conductive press-in connection with a circuit board (300), and an end portion (114), which is further along in the longitudinal direction (L) and designed for making contact with a contact surface (604). The invention proposes a supporting part (120), which is connected to the press-in contact (110) and is designed to form a force-conducting connection between the circuit board (300) and the press-in contact (110) by forming an interlocking and/or material-bonding connection with the potting compound (500). The invention also relates to a control device (ECU) with such a mass-contact module and to an assembly process for the assembly of a corresponding control device. |
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