Laserbearbeitungsvorrichtung

Bereitgestellt wird eine Laserbearbeitungsvorrichtung (100, 200) zum Bearbeiten eines Werkstücks (140) mit einem Bearbeitungsstrahl (130), der durch mindestens einen Teil einer bereitgestellten Laserstrahlung (104) gebildet ist, die Laserbearbeitungsvorrichtung (100, 200) aufweisend: eine Analysevor...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Moalem, Anas, Holers, Marc, Hüske, Marc, Scholtes, Steffen Gerd Josef
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Bereitgestellt wird eine Laserbearbeitungsvorrichtung (100, 200) zum Bearbeiten eines Werkstücks (140) mit einem Bearbeitungsstrahl (130), der durch mindestens einen Teil einer bereitgestellten Laserstrahlung (104) gebildet ist, die Laserbearbeitungsvorrichtung (100, 200) aufweisend: eine Analysevorrichtung zum Analysieren einer Strahlung, die auf der Laserstrahlung (104) basiert; und eine Steuervorrichtung welche konfiguriert ist, um basierend auf der Analyse der Strahlung mindestens einen Parameter des Bearbeitungsstrahls (130) einzustellen. Provided is a laser processing device for processing a workpiece with a processing beam formed by at least a portion of a provided laser radiation, the laser processing device comprising: an analysis device for analyzing a radiation, the radiation being based on the laser radiation; and a control device configured to adjust at least one parameter of the processing beam based on the analysis of the radiation.