Verfahren und System zum Ausbilden einer Struktur in einem Werkstück durch selektives Laserätzen
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden einer Struktur (1) in einem Werkstück (2) durch selektives Laserätzen.Bei der Struktur (1) handelt es sich um eine Hohlraumstruktur. Zur Ausbildung der Hohlraumstruktur wird ein wandernder Ätzraum (12) entlang eines Werkstück-Bearbeitung...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | ger |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden einer Struktur (1) in einem Werkstück (2) durch selektives Laserätzen.Bei der Struktur (1) handelt es sich um eine Hohlraumstruktur. Zur Ausbildung der Hohlraumstruktur wird ein wandernder Ätzraum (12) entlang eines Werkstück-Bearbeitungsbereichs (4) in das Werkstück (2) eingetrieben, nämlich durch Eintreiben eines Ätzvorrichtungskopfes (13) einer Ätzvorrichtung (9) samt der von diesem erzeugten Ätzmittelfront (10) in das Werkstück (2) entlang des Werkstück-Bearbeitungsbereichs (4) unter gleichzeitiger Ausbildung des wandernden Ätzraums (12) und eines die Hohlraumstruktur ausbildenden, rückwärtig zum Ätzraum (12) angeordneten Hohlraums (14), wobei die Ätzmittelfront (10) während des Eintreibens modifiziertes Werkstückmaterial (8) von einer wandernden Bearbeitungsfront (11) löst.Ein solches Verfahren ermöglicht eine Strukturausbildung in dem Werkstück (2) ohne Überätzungen oder nur mit einem geringen Maß an Überätzungen zu ermöglichen. |
---|