MULTICHIP-MODUL UND ELEKTRONISCHE STEUERVORRICHTUNG MIT MULTICHIP-MODUL

Multichip-Modul (100), aufweisend:- eine Modulplatine (1) mit mehreren Platinenelektroden (13a-13e, 14) und mehreren mit den Platinenelektroden (13a-13e, 14) verbundenen Verdrahtungen, wobei die Verdrahtungen über Isolatoren laminierte Leitermuster und Zwischenschicht-Verbindungsabschnitte, die die Leitermuster verschiedener Schichten verbinden, enthalten;- ein Halbleiterelement (2) mit mehreren Elementanschlüssen (21, 211-213), das auf der Modulplatine (1) durch Verbinden der Elementanschlüsse (21, 211-213) mit den Platinenelektroden (13a, 13c, 13e) montiert ist; und- eine Energieversorgungsschaltung (3) zum Zuführen von elektrischer Energie zu dem Halbleiterelement (2), die mehrere Schaltungsanschlüsse (32a, 32b) aufweist und auf der Modulplatine (1) durch Verbinden der Schaltungsanschlüsse (32a, 32b) mit den Platinenelektroden (13b, 13d) montiert ist, wobei- die Elementanschlüsse (21, 211-213) des Halbleiterelements (2) mehrere Kommunikationsanschlüsse (211) mit Kommunikationsschnittstellenfunktion und einen Energieversorgungsanschluss (212, 213) umfassen, der mit einem Energieversorgungspfad zur Energieversorgungsschaltung (3) verbunden ist, der einen Teil der Verdrahtungen und einen Teil der Platinenelektroden aufweist,- die Schaltungsanschlüsse (32a, 32b) der Energieversorgungsschaltung (3) mit dem Energieversorgungspfad verbunden sind,- die Modulplatine (1) einen Kommunikationspfad aufweist, der einen Teil der Verdrahtungen und einen Teil der Platinenelektroden verschieden von dem Energieversorgungspfad aufweist und mit dem Kommunikationsanschluss (211) verbunden ist,- der Kommunikationspfad außerhalb eines gegenüberliegenden Bereichs des Energieversorgungspfads in einer Befestigungsrichtung des Halbleiterelements (2) in Bezug auf die Modulplatine angeordnet ist,- der Kommunikationsanschluss (211) für eine Hochgeschwindigkeitskommunikation verwendet wird,- das Halbleiterelement (2), zusätzlich zu dem Kommunikationsanschluss (211), einen Niedriggeschwindigkeitskommunikationsanschluss (26a) aufweist, der für eine Niedriggeschwindigkeitskommunikation verwendet wird, die langsamer ist als die Hochgeschwindigkeitskommunikation,- die Modulplatine (1) einen Niedriggeschwindigkeitskommunikationspfad aufweist, der mit dem Niedriggeschwindigkeitskommunikationsanschluss (26a) verbunden ist und einen Teil der Verdrahtungen und einen Teil der Platinenelektroden verschieden von dem Energieversorgungspfad und dem Kommunikationspfad aufweist, und- mindestens ein Te