HALBLEITERVORRICHTUNG MIT KONTAKT-PAD-STRUKTUR

Vorgeschlagen wird eine Halbleitervorrichtung. Die Halbleitervorrichtung (100) enthält eine Kontakt-Pad-Struktur (102) über einer ersten Oberfläche (106) eines Halbleiterkörpers (108). Die Halbleitervorrichtung enthält ferner eine dielektrische Struktur (110), die eine Seitenwand (112) und einen Gre...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Hilsenbeck, Jochen, Soellradl, Thomas, Gaisberger, Richard, Schoenherr, Helmut, Friedler, Sophia, Roth, Roman, Steinbrenner, Jürgen
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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