STROMVERTEILUNG FÜR GESTAPELTE SPEICHER

Es werden Verfahren, Systeme und Vorrichtungen zur Stromverteilung für gestapelte Speicher beschrieben. Ein Speicherchip kann dazu mit einem oder mehreren leitenden Pfaden konfiguriert sein, um einem anderen Speicherchip Strom bereitzustellen, wobei jeder leitende Pfad durch den Speicherchip verlaufen kann, aber elektrisch von Schaltkreisen zum Betrieb des Speicherchips isoliert sein kann. Jeder leitende Pfad kann eine elektronische Kopplung zwischen mindestens einem ersten Satz von Kontakten des Speicherchips (z. B. gekoppelt mit einer Stromquelle) und mindestens einem zweiten Satz von Kontakten des Speicherchips (z. B. gekoppelt mit einem anderen Speicherchip) bereitstellen. Um den Betrieb des Speicherchips zu unterstützen, kann ein Kontakt des ersten Satzes mit einem Schaltkreis zum Betreiben eines Speicherarrays des Speicherchips gekoppelt sein, und um den Betrieb eines anderen Speicherchips zu unterstützen, kann ein anderer Kontakt des ersten Satzes von dem Schaltkreis elektrisch isoliert sein. Methods, systems, and devices for power distribution for stacked memory are described. A memory die may be configured with one or more conductive paths for providing power to another memory die, where each conductive path may pass through the memory die but may be electrically isolated from circuitry for operating the memory die. Each conductive path may provide an electronic coupling between at least one of a first set of contacts of the memory die (e.g., couplable with a power source) and at least one of a second set of contacts of the memory die (e.g., couplable with another memory die). To support operations of the memory die, a contact of the first set may be coupled with circuitry for operating a memory array of the memory die, and to support operations of another memory die, another contact of the first set may be electrically isolated from the circuitry.