Platzierverfahren zum lagegenauen Platzieren von großen Bauteilen auf einem Zielbereich eines Substrats und zugehörige Platzieranlage

Platzierverfahren zum lagegenauen Platzieren von großen, Pins aufweisenden Bauteilen auf einem Zielbereich eines Substrats, insbesondere einer Leiterplatte, und Platzieranlage hierfür. Placement method for the accurately positioned placement of large components with pins on a target region of a subs...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Klein, Marius, Vuppala, Sai-Krishna, Palla, Aparna
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MEASURING MEASURING ANGLES MEASURING AREAS MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS PHYSICS PRINTED CIRCUITS TESTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Platzierverfahren zum lagegenauen Platzieren von großen, Pins aufweisenden Bauteilen auf einem Zielbereich eines Substrats, insbesondere einer Leiterplatte, und Platzieranlage hierfür. Placement method for the accurately positioned placement of large components with pins on a target region of a substrate, in particular a printed circuit board, and placement apparatus for this purpose.