3D-MIS-FO-HYBRID FÜR ,,EINGEBETTETER INDUKTOR"-PACKAGE-STRUKTUR UND HERSTELLUNGSVERFAHREN

Induktor-Package, das Folgendes aufweist:ein Formmassen-Schaltungssubstrat mit einem eingebetteten Spiralspuleninduktor (48);eine Fan-Out-Umverteilungsschicht (100), die mit dem Spiralspuleninduktor (48) durch eine Kupferstiftverdrahtungsstruktur (56) verbunden ist;eine Ferrit-Toroid-Spule (70) zwis...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Li, Che-Han, Tang, Shih-Wen, Mennen Belonio Jr., Jesus
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INDUCTANCES MAGNETS SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSFORMERS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Induktor-Package, das Folgendes aufweist:ein Formmassen-Schaltungssubstrat mit einem eingebetteten Spiralspuleninduktor (48);eine Fan-Out-Umverteilungsschicht (100), die mit dem Spiralspuleninduktor (48) durch eine Kupferstiftverdrahtungsstruktur (56) verbunden ist;eine Ferrit-Toroid-Spule (70) zwischen den Kupferstiften (54); undeinen Halbleiter-Die (10), der auf dem Formmassen-Schaltungssubstrat (48) angebracht und mit der Fan-out-Umverteilungsschicht (100) verbunden ist. An inductor package is described comprising a mold interconnection substrate having an embedded spiral coil inductor, a fan-out redistribution layer connected to the spiral coil inductor by a copper post wiring structure, a ferrite toroid coil in between the copper posts, and a semiconductor die mounted on the mold interconnection substrate and connected to the fan-out redistribution layer.