3D-MIS-FO-HYBRID FÜR ,,EINGEBETTETER INDUKTOR"-PACKAGE-STRUKTUR

Es wird ein Induktor-Package beschrieben, das ein spritzgegossenes Schaltungssubstrat mit einem eingebetteten Spiralspuleninduktor, eine Fan-Out-Umverteilungsschicht, die mit dem Spiralspuleninduktor durch eine Kupferstiftverdrahtungsstruktur verbunden ist, eine Ferrit-Toroid-Spule zwischen den Kupf...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Li, Che-Han, Tang, Shih-Wen, Mennen Belonio Jr., Jesus
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INDUCTANCES MAGNETS SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSFORMERS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Es wird ein Induktor-Package beschrieben, das ein spritzgegossenes Schaltungssubstrat mit einem eingebetteten Spiralspuleninduktor, eine Fan-Out-Umverteilungsschicht, die mit dem Spiralspuleninduktor durch eine Kupferstiftverdrahtungsstruktur verbunden ist, eine Ferrit-Toroid-Spule zwischen den Kupferstiften und einen Halbleiter-Die aufweist, der auf dem spritzgegossenen Schaltungssubstrat angebracht und mit der Fan-Out-Umverteilungsschicht verbunden ist. An inductor package is described comprising a mold interconnection substrate having an embedded spiral coil inductor, a fan-out redistribution layer connected to the spiral coil inductor by a copper post wiring structure, a ferrite toroid coil in between the copper posts, and a semiconductor die mounted on the mold interconnection substrate and connected to the fan-out redistribution layer.