Chippackage und Verfahren zum Bilden eines Chippackages

Ein Chippackage wird bereitgestellt. Das Chippackage weist einen Chip mit mindestens einem Kontaktpad auf, eine Kontaktstruktur, die aus mindestens einem durchgehenden, sich in Längsrichtung erstreckenden, elektrisch leitfähigen Element gebildet ist mittels Anbringens des leitenden Elements an mindestens drei Kontaktpositionen an dem Kontaktpad, wobei sich das leitende Element zwischen Paaren von aufeinanderfolgenden Kontaktpositionen von dem Kontaktpad wegbiegt, und eine Verkapselung, die die Kontaktstruktur teilweise verkapselt, wobei die Verkapselung eine Außenfläche aufweist, die von dem Chip weg zeigt, und wobei die Kontaktstruktur an der Außenfläche teilweise freigelegt ist. A method includes providing a lead frame including a die pad and a plurality of leads, providing a first semiconductor die that includes a first load terminal disposed on a main surface, providing a second semiconductor die that includes a plurality of I/O terminals disposed on a main surface, mounting the first and second semiconductor dies on the lead frame such that the main surfaces of the first and second semiconductor dies face away from the die pad, forming an encapsulant body of mold compound that encapsulates the first and second semiconductor dies, forming a plurality of conductive tracks on an upper surface of the encapsulant body that electrically connect at least some of the I/O terminals to a first group of the leads, and forming a metal pad on the upper surface of the encapsulant body that electrically connects the first load terminal to a second lead.