Verfahren zur Anordnung strangförmiger Elemente in durchgehenden Ausnehmungen und Klebeelement für das Verfahren

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Anordnung eines strangförmigen Elementes (10) in einer durchgehenden Ausnehmung (12) eines Substrats (14), umfassend die Verfahrensschritte: a) Herstellen oder Bereitstellen eines Klebeelements (16), umfassend eine Klebeschicht (18) aus einer Klebemasse, wobei das Klebeelement (16) ein Durchgangsloch (22) aufweist, das sich durch die Klebeschicht (18) erstreckt, b) Ankleben des Klebeelements (16) mittels der Klebeschicht (18) an ein Substrat (14), welches zumindest eine durchgehende Ausnehmung (12) aufweist, wobei das Klebeelement (16) die durchgehende Ausnehmung (12) zumindest teilweise überdeckt und wobei das Durchgangsloch (22) zumindest teilweise über der durchgehenden Ausnehmung (12) liegt, und c) Durchführen eines strangförmigen Elementes (10) durch das Durchgangsloch (22) des Klebeelements (16) und die durchgehende Ausnehmung (12) des Substrats (14) zur Anordnung des strangförmigen Elements (10) in der durchgehenden Ausnehmung (12) des Substrats (14), wobei das Klebeelement (16) dazu eingerichtet ist, dass die Querschnittsfläche des Durchgangslochs (22) beim Durchführen des strangförmigen Elementes (10) im Wesentlichen zerstörungsfrei und zumindest teilweise reversibel um 100 % oder mehr gesteigert werden kann. The invention relates to a method for arranging a strand-like element (10) in a continuous recess (12) of a substrate (14), comprising the method steps of: a) producing or providing an adhesive element (16) comprising an adhesive layer (18) consisting of an adhesive compound, wherein the adhesive element (16) has a through-hole (22) which extends in particular through the adhesive layer (18); b) gluing the adhesive element (16), by means of the adhesive layer (18), to a substrate (14) which has at least one continuous recess (12), wherein the adhesive element (16) at least partly covers the continuous recess (12) and wherein the through-hole (22) lies at least partly over the continuous recess (12); and c) guiding a strand-like element (10) through the through-hole (22) of the adhesive element (16) and the continuous recess (12) of the substrate (14) in order to arrange the strand-like element (10) in the continuous recess (12) of the substrate (14), wherein the adhesive element (16) is designed such that the cross-sectional area of the through-hole (22) can be substantially non-destructively and at least partly reversibly increased by 50% or more when the strand-like element (10) is guided through.