Verfahren zur zerstörungsfreien Prüfung einer Verbindungsstelle in einem Bauteilverbund und Vorrichtung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur zerstörungsfreien Prüfung einer Verbindungsstelle (10) in einem Bauteilverbund, umfassend eine Basislage (14) und zumindest eine Decklage (16), und ein Verbindungselement (12a, 12b) mit einem Kopf (18a, 18b) und einem Schaft (22a, 22b), wobei die Verbindungss...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Werkmeister, Marco, Maiwald, Mario, Mueller, Toni
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur zerstörungsfreien Prüfung einer Verbindungsstelle (10) in einem Bauteilverbund, umfassend eine Basislage (14) und zumindest eine Decklage (16), und ein Verbindungselement (12a, 12b) mit einem Kopf (18a, 18b) und einem Schaft (22a, 22b), wobei die Verbindungsstelle (10) zwischen dem Schaft (22a, 22b) des Verbindungselements (12a, 12b) und der Basislage (14) ausgebildet ist, wobei die Decklage (16) eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die größer ist als die der Basislage (14) und des Verbindungselements (12a, 12b), wobei die Prüfung mittels einer Wärmebildkamera (34) und einem auf der Wärmebildkamera (34) gegenüberliegenden Seite des Bauteilverbunds angeordneten Induktor (36) erfolgt, wobei der Induktor (36) über eine Wirkfläche die Basislage (14) zu einem Anregungszeitpunkt mittels eines Impulses induktiv anregt, ferner:* zu einem ersten Erfassungszeitpunkt ein Referenzbild der Verbindungsstelle (10) mit der Wärmebildkamera (34) aufgenommen wird, in dem der Kopf (18a, 18b) als Kopffläche (20a, 20b) abgebildet ist;* zu einem zweiten Erfassungszeitpunkt (44) ein Prüfbild analog zum Referenzbild aufgenommen wird, wobei der zweite Erfassungszeitpunkt (44) nach dem ersten Erfassungszeitpunkt und eine vordefinierte Zeitspanne nach dem Anregungszeitpunkt liegt;* ein Auswertebereich (42) im Prüfbild und/oder im Referenzbild definiert wird, wobei der Auswertebereich (42) die Kopffläche (20a, 20b) wenigstens teilweise umfasst, und wobei der Auswertebereich (42) in Teilbereiche, insbesondere Pixel, eingeteilt ist, wobei den Teilbereichen ein Temperaturwert zugeordnet wird;* ausgehend von den Temperaturwerten der korrespondierenden Teilbereiche des Referenz- und Prüfbildes wird ein Temperaturänderungswert anhand einer Vorschrift gebildet;* ausgehend von dem Temperaturänderungswert wird ein ,,Gut"-Wert gebildet, wenn die Temperaturänderung in einem vordefinierten Temperaturintervall mit wenigstens einer Untergrenze liegt;* eine Klassifizierung der Verbindungsstelle (10) durchgeführt wird, indem die Summe der Teilbereiche mit einem ,,Gut"-Wert mit einem Referenzintervall mit zumindest einer vorbestimmten unteren Intervallgrenze verglichen wird, wobei die Verbindungsstelle (10) als ,,OK"-Verbindung klassifiziert wird, wenn die Summe im Referenzintervall liegt, andernfalls wird die Verbindungsstelle (10) als ,,Nicht OK"-Verbindung klassifiziert. The invention relates to a method for non-destructively testing a connection point (10) in