HALBLEITERCHIP, CHIPSYSTEM, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES HALBLEITERCHIPS UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES CHIPSYSTEMS

Ein Halbleiterchip wird bereitgestellt. Der Halbleiterchip kann eine Vorderseite aufweisen, die einen Steuerchipkontakt und einen ersten gesteuerten Chipkontakt aufweist, eine Rückseite, die einen zweiten gesteuerten Chipkontakt aufweist, eine Rückseitenmetallisierung, die über der Rückseite in Kontakt mit dem zweiten gesteuerten Chipkontakt ausgebildet ist, und einen Stoppbereich, der sich zumindest teilweise entlang einer Außenkante der Rückseite zwischen einem Kontaktabschnitt der Rückseitenmetallisierung und der Außenkante der Rückseite erstreckt, wobei der Kontaktabschnitt eingerichtet ist zum Angebrachtwerden mittels eines Chipanbringungsmaterials an einer elektrisch leitenden Struktur, wobei eine Oberfläche des Stoppbereichs in Bezug auf eine Oberfläche des Kontaktabschnitts zurückgesetzt ist und/oder die Oberfläche des Stoppbereichs in Bezug auf das Chipanbringungsmaterial eine geringere Benetzbarkeit aufweist als der Kontaktabschnitt. A semiconductor chip is provided. The semiconductor chip may include a front side including a control chip contact and a first controlled chip contact, a back side including a second controlled chip contact, a backside metallization formed over the back side in contact with the second controlled chip contact, and a stop region extending at least partially along an outer edge of the back side between a contact portion of the backside metallization and the outer edge of the back side. The contact portion is configured to be attached to an electrically conductive structure by a die attach material, a surface of the stop region is recessed with respect to a surface of the contact portion, and/or the surface of the stop region has a lower wettability with respect to the die attach material than the contact portion.