Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung

Es ist eine Aufgabe, eine Technik bereitzustellen, die in der Lage ist, ein Auftreten eines nicht gefüllten Abschnitts zu unterbinden. Eine Halbleitervorrichtung weist eine Grundplatte, ein Gehäuse, und ein Halbleiterelement auf. Das Halbleiterelement ist in einem Raum der Grundplatte und des Gehäuses angeordnet. Die Halbleitervorrichtung weist eine Anschlusselektrode auf. Die Anschlusselektrode ist mit einer oberen Fläche des Halbleiterelements in dem Raum verbunden. Die Halbleitervorrichtung weist einen erhöhten Abschnitt auf. Der erhöhte Abschnitt ist auf einer oberen Fläche der Anschlusselektrode in dem Raum angeordnet. Die Halbleitervorrichtung weist ein Versiegelungsharz auf. Das Versiegelungsharz versiegelt das Halbleiterelement und die Anschlusselektrode in dem Raum. An object is to provide a technique capable of suppressing an occurrence of a non-filled portion. A semiconductor device includes a base plate, a case, and a semiconductor element. The semiconductor element is disposed in a space of the base plate and the case. The semiconductor device includes a lead electrode. The lead electrode is connected to an upper surface of the semiconductor element in the space. The semiconductor device includes a raised portion. The raised portion is disposed on an upper surface of the lead electrode in the space. The semiconductor device includes a sealing resin. The sealing resin seals the semiconductor element and the lead electrode in the space.