Strukturierter Wafer und damit hergestelltes optoelektronisches Bauteil

Strukturierter Wafer (2) zur Herstellung eines Verbunds gekapselter optoelektronischer Bauteile (9) mit zungenförmigen Umlenkelementen zum Umlenken elektromagnetischer Strahlen, wobei der Wafer (2) plattenförmig ist und sich in eine Längsrichtung L und eine Querrichtung B erstreckt und eine Platte mit zwei gegenüberliegenden Seitenflächen (2a, 2b) darstellt, sowie eine Vielzahl von in einem Raster verteilt angeordneten, in Längs- und Querrichtung L, B voneinander getrennten Öffnungen (20) aufweist, wobei im Bereich jeder Öffnung (20) zumindest ein zungenförmiger Umklappbereich (13) definiert ist, wobei durch Umklappen des zungenförmigen Umklappbereichs (13) jeweils ein zungenförmiges Umlenkelement (14) mit zumindest einer optischen Fläche (30) bildbar ist, welches als Teil des einteiligen strukturierten Wafers (2) derart dauerhaft reversibel deformierbar ist, so dass jedes zungenförmige Umlenkelement (14) um zumindest eine erste Achse (31) wiederholt neigbar oder biegbar ist, gekennzeichnet durch zumindest eines der folgenden Merkmale:- jedes zungenförmige Umlenkelement (14) ist durch einen Abschnitt mit einer materialschwächenden Struktur (16) mit dem Wafer (2) verbunden, so dass für eine Biegung des Wafermaterials an diesem Abschnitt geringere Verformungskräfte erforderlich sind, als an einem unstrukturierten Abschnitt,- jedes zungenförmige Umlenkelement (14) ist durch zumindest einen durchtrennbaren Teilbereich mit dem Wafer (2) verbunden, so dass das zungenförmige Umlenkelement (14) nach Durchtrennen des Teilbereichs, insbesondere lediglich über eine materialschwächende Struktur (16) mit dem Wafer (2) verbunden bleibt.. The invention relates to an encapsulated optoelectronic component having a housing and at least one optoelectronic component, which is arranged in a cavity which is formed by a main element and is covered on an upper side by a cover element, and therefore the optoelectronic component is arranged between the cover element and the main element and the main element forms side walls which laterally enclose the cavity. A one-part plate element with at least one tongue-shaped deflecting element is arranged between the cover element and the main element in such a way that, in the cavity, the deflecting element is arranged with at least one optical surface by which electromagnetic radiation emitted or received by the optoelectronic component can be deflected. The invention also relates to at least one wafer with deflecting elements, to a compos