Kühlung von Kfz-Leistungselektronik

Die vorliegende Offenbarung bezieht sich allgemein auf Verfahren und Vorrichtungen zur Kühlung (oder Wärmeabfuhr) von Leistungselektronikmodulen in Kraftfahrzeugen, wobei die Kühlung durch Positionieren des Leistungselektronikmoduls in einem Gehäuse, Einleiten eines Fluids in das Gehäuse und Auftref...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Myers, Steve M, Kelly, Brian J, Paret, Paul P, Osman, Ammar, Narumanchi, Sreekant V. J, Feng, Xuhui, Morena, Gilberto
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Die vorliegende Offenbarung bezieht sich allgemein auf Verfahren und Vorrichtungen zur Kühlung (oder Wärmeabfuhr) von Leistungselektronikmodulen in Kraftfahrzeugen, wobei die Kühlung durch Positionieren des Leistungselektronikmoduls in einem Gehäuse, Einleiten eines Fluids in das Gehäuse und Auftreffen des Fluids auf das Leistungselektronikmodul und/oder eine elektrische Verbindung in Kontakt mit dem Leistungselektronikmodul erfolgt. The present disclosure relates generally to methods and devices for the cooling (or removal of heat from) power electronics modules in automotive vehicles, wherein the cooling is done by positioning the power electronics module in a housing, directing a fluid into the housing, and impinging the fluid onto the power electronics module and/or an electrical connection in contact with the power electronics module.