Verfahren und Vorrichtung zum Schutz einer Klebstoffverbindung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schutz einer Klebstoffverbindung (38) zwischen einer Komponente (Mx, 117) und einem Anbauteil (37) einer Projektionsbelichtungsanlage (1,101) für die Halbleiterlithografie vor Beschädigung durch eine mechanische Einwirkung. Das Verfahren zeichnet sich dadurch...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Schaffer, Dirk
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR CINEMATOGRAPHY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MATERIALS THEREFOR ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schutz einer Klebstoffverbindung (38) zwischen einer Komponente (Mx, 117) und einem Anbauteil (37) einer Projektionsbelichtungsanlage (1,101) für die Halbleiterlithografie vor Beschädigung durch eine mechanische Einwirkung. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass der Klebstoff (39) durch eine von außen wirkende Kraft beaufschlagt wird. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Vorrichtung (30) zum Schutz einer Klebstoffverbindung (38) mit einem Gehäuse (31), welches das die Klebstoffverbindung (38) umgebende Volumen (40,41) zumindest teilweise umschließt, wobei die Vorrichtung (30) mindestens ein Mittel (42,43,40,41,47) umfasst, welches dazu eingerichtet ist, im Klebstoff (39) eine Druckspannung zu bewirken.