Schall- oder Druckwandlervorrichtung

Die Erfindung betrifft eine Schall- oder Druckwandlervorrichtung mit einem Zwischensubstrat (10) mit einer ersten Substratoberfläche (10a), einer von der ersten Substratoberfläche (10a) weg gerichteten zweiten Substratoberfläche (10a) und einer sich von der ersten Substratoberfläche (10a) bis zu der...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Reinmuth, Jochen, Jemili, Amin
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	DEAF-AID SETS ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ELECTRICITY LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS PUBLIC ADDRESS SYSTEMS TRANSPORTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft eine Schall- oder Druckwandlervorrichtung mit einem Zwischensubstrat (10) mit einer ersten Substratoberfläche (10a), einer von der ersten Substratoberfläche (10a) weg gerichteten zweiten Substratoberfläche (10a) und einer sich von der ersten Substratoberfläche (10a) bis zu der zweiten Substratoberfläche (10b) durch das Zwischensubstrat (10) erstreckenden Kavität (12), einer an oder über der ersten Substratoberfläche (10a) des Zwischensubstrats (10) befestigten Statorelektrode (14), mindestens einer verstellbaren oder verwölbbaren Aktorelektrode (16a, 16b), welche auf einer zu dem Zwischensubstrat (10) ausgerichteten Innenseite der Statorelektrode (14) und/oder auf einer von dem Zwischensubstrat (10) weg gerichteten Außenseite der Statorelektrode (14) angeordnet ist, und einer Elektronikschicht (24) mit mindestens einer darin ausgebildeten integrierten Schaltung (22), wobei die Elektronikschicht (24) derart über eine Bondverbindung (26) an der zweiten Substratoberfläche (10b) des Zwischensubstrats (10) befestigt ist, dass die Elektronikschicht (24) die Kavität (12) überspannt.