Verbindung eines Sensorchips mit einem Messobjekt

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung eines Sensorchips (1) mit einem Messobjekt (2). Ein erster Verfahrensschritt (100) umfasst ein Auftragen von Silberpartikeln (11) auf einem Sensorchip (1), der dazu eingerichtet ist, eine physikalische Eigenschaft des Messobjekts (2) zu erfassen. In einem zweiten Verfahrensschritt (200) wird der Sensorchip (1) an dem Messobjekt (2) angeordnet, sodass sich die Silberpartikel (11) zwischen dem Sensorchip (1) und dem Messobjekt (2) befinden. In einem dritten Verfahrensschritt (300) erfolgt ein Erhitzen der Silberpartikel (11), sodass sich die Silberpartikel (11) durch Diffusionsprozesse zu einer Schicht (13) verbinden, welche nach ihrer Aushärtung den Sensorchip (1) stoffschlüssig mit dem Messobjekt (2) verbindet. The invention relates to a method for connecting a sensor chip (1) to a measuring object (2). A first method step (100) includes the process of applying silver particles (11) onto a sensor chip (1) which is designed to detect a physical property of the measuring object (2). In a second method step (200), the sensor chip (1) is arranged on the measuring object (2) such that the silver particles (11) are located between the sensor chip (1) and the measuring object (2). In a third method step (300), the silver particles (11) are heated such that the silver particles (11) connect by means of diffusion processes in order to form a layer (13) which bonds the sensor chip (1) to the measuring object (2) after the layer hardens.