Verfahren zur Herstellung eines kühlbaren Elektronikmoduls

Verfahren zur Herstellung eines kühlbaren Elektronikmoduls, umfassend die Schrittea) Bereitstellen eines aus mehreren Schichtelementen aufgebauten Sandwich-Moduls (10, 10', 10") mit einer Oberplatte (110), einer mit einer Durchgangsöffnung (121) versehenen Unterplatte (120) und einem Fluidraum (170; 170a,b) zwischen der Oberplatte (110) und der Unterplatte (120),b) Aufsetzen der Unterplatte (120) auf eine von einer Mündung eines Fluid-Zuführkanal (51) durchbrochenen Werkstückauflage (50), sodass die Durchgangsöffnung (121) der Unterplatte (120) und die Mündung des Fluid-Zuführkanals (51) in fluiddichte Verbindung miteinander gebracht werden,c) Aufsetzen einer elektronischen Komponente (20) auf die Oberplatte (110),d) Beaufschlagen der elektronischen Komponente (20) mit einer Anpresskraft unde) Befüllen des Fluidraums (170) mit einem Hydraulikfluid durch den Fluid-Zuführkanal (51) und Beaufschlagen des Hydraulikfluids mit einem die Kraft auf die Oberplatte (110) kompensierenden Gegendruck,dadurch gekennzeichnet, dass die Unterplatte (120) eben ausgebildet ist und während der Kraft- und Druckbeaufschlagung der Schritte d und e mit einem überwiegenden Anteil ihrer Fläche auf der Werkstückauflage (50) aufliegt,wobei zwischen ihr und der Oberplatte (110) wenigstens ein ebenfalls eben ausgebildeter, die Durchgangsöffnung (121) der Unterplatte (120) umringenderAbstandhalterrahmen (150) fluiddicht fixiert ist. The invention relates to a method for producing a coolable electronics module, comprising the following steps: a) providing a sandwich module constructed from a plurality of layer elements, the sandwich module having an upper plate, a lower plate provided with through-holes, and a fluid chamber between the upper plate and the lower plate; b) placing the lower plate on the workpiece holder through which the opening of the fluid supply channel passes, such that the through-hole of the lower plate and the opening of the fluid supply channel are connected to each other in a fluid-tight manner; c) placing the electronic component on the upper plate; d) loading the electronic component with a pressing force; and e) filling the fluid chamber with a hydraulic fluid via the fluid supply channel and applying the hydraulic fluid with a counter pressure compensating for the force on the upper plate, characterized in that the lower plate is flat and is arranged on the workpiece holder with a main portion of the face thereof during the application of force and pressure in