Verfahren zur Laserbearbeitung von transparenten Materialien

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Laserbearbeitung von transparenten Materialien (5), umfassend die Schritte: Einstrahlen eines Aktivierungspulses (1) von Laserstrahlung in ein zu bearbeitendes Ziel-Materialvolumen (50) des transparenten Materials (5), wobei der Aktivierungspuls (1) so angepa...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Ramsayer, Reiner, Nyenhuis, Fabian, Ametowobla, Mawuli, Menold, Tobias Joachim
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Laserbearbeitung von transparenten Materialien (5), umfassend die Schritte: Einstrahlen eines Aktivierungspulses (1) von Laserstrahlung in ein zu bearbeitendes Ziel-Materialvolumen (50) des transparenten Materials (5), wobei der Aktivierungspuls (1) so angepasst ist, um eine nichtlineare Absorption des Aktivierungspulses (1) im Ziel-Materialvolumen (50) zu induzieren, und Einstrahlen von mindestens einem Bearbeitungspuls (2) von Laserstrahlung in das Ziel-Materialvolumen (50) nach dem Einstrahlen des Aktivierungspulses (1), wobei der Bearbeitungspuls (2) so angepasst ist, um eine lineare Absorption des Bearbeitungspulses (2) im Ziel-Materialvolumen (50) zu induzieren, zum Bearbeiten des Ziel-Materialvolumens (50).